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AI-S8快慢一体烧结炉
AI-S8快慢一体烧结炉
牙科实验室烤瓷炉AI系列
Specifications
Specifications
预存曲线
升降式
升降式
设备电压
硅碳棒1600℃
硅钼棒1700℃
硅碳棒1600℃
硅钼棒1700℃
整机功率
Max:30℃/Min
Max:30℃/Min
测温元件
单温区
单温区
Heating Element
120*120mm
120*120mm
外形尺寸
±1℃
±1℃
设备重量
圆柱状
圆柱状
炉膛材料
盘式托盘
盘式托盘
显示模式
≤40个单体每层
≤40个单体每层
炉膛模式
极限温度
升温速率
Heating Zone
温区直径
Temperature Control Accuracy
炉膛形状
Sealing Method
焙烧容量
预存20条焙烧曲线
预存20条焙烧曲线
2.5kw
2.5kw
B型热电偶
B型热电偶
触摸屏
触摸屏
硅碳棒/硅钼棒
硅碳棒/硅钼棒
523*371*790mm
523*371*790mm
65KG
65KG
氧化铝纤维
氧化铝纤维
交流电：220伏 50赫兹
交流电：220伏 50赫兹